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SZSE：002741
孔導通化
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水平沉銅下載質檢報告
詳細信息
應用：

TS-ECuSet系列是應用于水平線的中低溫化學沉銅，堿性離子鈀活化體系，能夠快速再樹脂和玻纖構成的孔壁上進行均勻、致密且穩定的化學沉銅層。

優勢介紹：

沉銅時間短（280-340秒），提升產能；
離子鈀體系，藥水分散性強，背光穩定；
無EDTA成分，對環境污染小；
適用多種基材的PCB板
 
 
 

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