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SZSE:002741
線路形成
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詳細信息
應用:

化學沉銀作為一種無鉛的PCB完成表面處理工藝,是通過置換反應在銅面沉上一層厚度6~16μ inch的銀,其表面完整,具有良好的導電性和可焊性能。

優勢介紹:

表面平整,非常適合SMD和BGA的封裝;
可替代電鎳或化學沉鎳金作為打鋁線和打金線的標準表面;
可替代電鍍鎳/銀作為打邦定線及作為良好的反射光面;
導電性好,可以作為接觸導通的應用;
最小的電遷移風險,賈凡尼效應小。
 
 
 
 
 

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