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SZSE:002741
完成表面處理
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化學沉鎳金(ENIG)下載質檢報告
詳細信息
應用:

化學沉鎳金是PCB最終表面處理工藝一種,用于在金屬銅面沉上一層鎳和金,屬于中磷和中高磷系列,具有優(yōu)異的可焊性、抗腐蝕性和耐磨性,是專門為PCB最終表面設計的理想工藝。

優(yōu)勢介紹:

適用于制作精細線路;
抗腐蝕能力強;
可耐3~5次OSP微蝕不甩金;
鍍層可焊接性能優(yōu)秀。
 
 
 

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