Cu2P2O7
主要用于無氰堿性電鍍銅,通訊產品的腔體電鍍及塑膠電鍍預鍍,以及LDS生產工藝中改性塑料的化學添加劑。
先進的生產工藝,嚴格的生產控制,產品質量穩定;
高純度,雜質極低,特有的晶體結構,更易被焦磷酸鉀絡合;
鍍層均勻,結晶致密,孔隙率低;
鍍液穩定,抗干擾能力強,維護簡單。
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