慕尼黑華南電子生產設備展滿足行業發展趨勢，專門打造半導體封裝及制造板塊，于展會集中呈現中展示晶圓制造設備、先進封裝技術和封裝材料。光華科技在本次展會帶來了芯片先進封裝濕制程整體產品服務方案, 包括：干膜前處理、光刻膠/干膜涂布潤濕液、顯影液、銅RDL電鍍液、銅UBM/銅柱電鍍液、鍍錫液、鍍金液、光刻膠/干膜剝離液、銅蝕刻液、鈦蝕刻液等配方類產品以及用于芯片制造干蝕刻清洗液7100。

其中，光華科技重點展示了亞硫酸鹽體系無氰金電鍍液、封裝鍍錫液、電鍍銅柱基礎液及添加劑等電子化學材料。光華科技多項產品與技術打破國外壟斷，實現原物料完全國產化，核心關鍵物料自主合成。許多觀眾來到光華科技展臺與我們進行先進封裝領域的技術交流探討，光華科技本土化、可靠和高性能的濕制程產品引起他們極大興趣。

同時，光華科技具備較強的定制化產品開發能力，可以攜手客戶共同開發新產品。2019年光華科技加入廣東佛智芯微電子技術研究有限公司創立的板級扇出型封裝創新聯合體，助力打造以國產裝備、材料為核心的大板級扇出型封裝示范線。一直以來，光華科技全力支持半導體封裝產業的發展，不斷進行技術研發和創新以滿足先進封裝市場的高端需求，為半導體封裝客戶提供本土化、可靠和高性能的濕制程整體產品服務方案。