籍2017 CPCA SHOW 開展之際，由中國印制電路行業協會和中國半導體行業協會共同主辦，中國印制電路行業協會科學技術委員會承辦的“2017春季國際PCB技術/信息論壇”于3月7-8日同步舉行。
本期論壇主題為“超越,突破,分享”，主要圍繞PCB行業最新技術及信息進行全面的展示及發布。在論壇的第一日，經CPCA科學技術委員會的一致評選，選出了“2016年度CPCA科學技術委員會先進個人”，旨在表彰在過去一年間PCB行業的先進個人，其中光華科技旗下全資子公司東碩科技技術總監劉彬云先生光榮獲選。
隨后，在8日的議程中，國內各大PCB企業相繼發表了各自的最新研究及發現，東碩科技分別發布了“一種同時適用于垂直與水平去鉆污工藝的膨脹劑”與“SOC制程在微盲孔填鍍中的缺陷及改善”兩篇研究論文，分別從專業角度，深入展示了在相關領域的最新成果。
隨著光華科技近三十年來在PCB行業的努力耕耘，我們積累了雄厚的研發及技術經驗。在推動國內PCB行業不斷向前趕超的路上，我們穩步前行！
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